新一代LED小間距技術之爭 MINI LED or COB?

    发布时间:2018/8/15 9:51:22

    新一代LED小間距技術之爭 MINI LED or COB

     毋庸置疑,2018年將是LED小間距顯示屏的豐收年,從年初COB封裝技術引關注,再到近段時間LED顯示屏行業內衆多企業相繼推出MINI LED産品,爆發MINI LED技術獲突破的熱點話題,這不僅表明LED顯示屏厂家对LED小間距的高度重视,也意味着小間距顯示屏技术正在阔步向前迈进,并取得不菲的成绩。那么,在小間距以迅雷不及掩耳之势席卷整个LED顯示屏行业之时,MINI LEDCOB作为当下最前沿、最成熟的小間距技术,究竟谁将更胜一筹,赢得市场的青睐呢?

    四合一封装技术获突破  MINI LED成功落地

    6月中旬,众多企业相继推出新一代小間距LED顯示新品——MINILED,衆所周知,MINI LED100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應用,這種更小的晶體顆粒,幾乎是傳統300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費的十分之一。更小顆粒的MINI LED雖說節約了上遊成本,縮小下遊終端像素間距指標,實現0.2-0.9毫米像素颗粒的极小間距顯示屏,但这也意味着为中游封装技术带来了更高的技术挑战。而新一代MINI LED新品之所以能夠得以成功落地,正是因爲突破了中遊封裝技術的挑戰,實現了四合一陣列化封裝技術的應用。

    四合一封裝技術可以視爲傳統表貼燈珠和COB産品之間的折中策略:一個封裝結構中有四個基本像素結構。這不僅簡化技術工藝,降低表貼焊接困难度,更有助于小間距LED顯示屏坏灯的修复,甚***满足现场手动修复的需求。此外,有了四合一技术的助力,让表貼工艺照样大显身手,如今,适用于1.0间距尺寸的表貼技术,就可以制造最小0.6間距的LED顯示屏,极大程度上继承了LED顯示屏产业最成熟的工艺,实现了终端加工环节的低成本。與此同時,四合一封裝技術作爲一種更小晶體顆粒的LED”顯示技術,不僅支持更精細的顯示畫面,打破長期存在的主流産品間距瓶頸,更是有效攻克LED顯示的像素顆粒化等難題,大幅度提升整屏堅固性,爲受衆帶來更好的視覺體驗。

    由此可见,四合一封装技术不仅降低了研发成本,在显示效果及体验上也有了大幅度的提升,这也成为了四合一技术能够获得市场成功的重要核心因素,并助力四合一技术有望成为小間距显示领域的黑馬

    COB封裝技術引關注發展前景不可限量

    COB技術同樣作爲一門新興的LED封裝技術,與傳統的***D表貼式封装不同,他是将发光芯片集成在PCB板中,有效的提升了LED顯示屏的发光光色,达到降低风险及成本的效果。据了解,如今采用COB封装技术的小間距LED顯示屏,已经被称为***代小間距LED産品,其像素間距在2mm***0.5mm之間,是LED小間距高清显示的未来。特别是从今年开始,COB小間距LED顯示屏市场就呈现出高速增长的势头,称为一些主打高端智慧调度中心市场的寵兒

    當然,COB封装技术之所以能够收到如此大的关注,离不开其应用在小間距LED顯示屏上独有的优势。如COB封裝過後,不再需要傳統表貼過程,由于省略了一步高溫高精度工藝,從而提高了整個系統的可靠性;此外,COB技术应用下的小間距LED産品,天然的非顆粒顯示,畫質的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都有不同程度的提高,COB封装技术也随之成为了小間距LED“視覺舒適性體驗效果提升的***技術路徑。數據表明,2017COB小間距LED屏的銷量增幅超過200%,是整个小間距LED市場增幅的近4倍。

    産業升級技術還需不斷完善

    雖說MINILED技術與COB技術都在不斷完善,並逐步走向成熟,但是就現階段而言,兩者還存在一定的局限性。對于COB技術來說,其研發技術成本依舊過高,目前主要應用在高端室內指揮調度系統等不差錢的領域,而無法較大規模的占領整個LED顯示屏市场;四合一技術也有其劣勢,在封裝階段,最終産品的顯示像素間距已被確定,這使得中遊封裝企業必須***更多規格的四合一燈珠,從而要求産業鏈的上下遊合作更爲緊密。

      整體上來說,如果MINILED技術與COB技术相互取长补短,将会为客户带来更加***的选择,而多种新型技术的共存,对于行业的发展来说必定起着重大的推动作用,但是,狭路相逢勇者胜,正如最初的直插技术到表貼技术,只有更适用市场的小間距技术,才能够赢得庞大的小間距市场,成为行业发展的主流。那么,MINI LEDCOB究竟誰能更勝一籌?讓我們拭目以待。



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